新一代行動裝置晶片
麒麟960是海思半導體有限公司推出的新一代行動裝置晶片。
麒麟960首次配備了ARM Cortex-A73 CPU核心和大核心為A53，形成了四大四小的big.LITTLE組合，其圖形處理器(GPU)為Mali G71 MP8。這款晶片採用16nm FFPlus工藝製程，相比上一代產品，能效提升了15%，單核性能提升了10%，多核性能提升了18%。此外，麒麟960在DDR性能和檔案加密讀寫性能方面分別提升了90%和180%。
麒麟960還支持Vulkan圖形標準，提供了比OpenGL更高效的圖庫和UI特效處理。在VR方面，它支持高達2K@90fps的解析度和低於18毫秒的時延，為各種VR產品提供了更好的支持。麒麟960還特別設計了一個創新的微核i6，這個微核可以在大小核都休眠的情況下獨立接管手機的輕量級任務。此外，麒麟960還支持華為第三代雙攝技術，可以模擬人眼深度感知3D對焦，並支持4K硬體視頻防抖等功能。