bga流程

BGA（球柵陣列）的流程主要包括以下幾個步驟：

設計。根據產品的需求和規格進行BGA封裝的設計，這包括晶片布局、焊球布局和基板設計。

基板製造。製造BGA封裝所需的基板，這一步涉及基板材料的選擇、層壓、鑽孔、鍍銅和圖形化蝕刻等工藝步驟。

焊球製造。製造焊球，通常使用球形金屬粉末並通過球形化工藝製成。焊球的直徑和材料需要根據產品需求進行選擇。

晶片安裝。將晶片放置在基板上的預定位置，這一步通常使用粘合劑將晶片固定在基板上。