撓性覆銅板
FCCL是撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate）的縮寫，這種材料是在聚酯薄膜或聚醯亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面通過一定的工藝處理與銅箔粘接在一起形成的覆銅板。
FCCL被廣泛用於航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統以及手機、數位相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。它作為撓性印製電路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，具有薄、輕和可撓性的特點。
此外，FCCL也被用於其他領域，包括柔性基板和蓋板材料、COF柔性基板、FPC基板和覆蓋層材料、石墨散熱片的原材料和5G用的MPI等。