PCB塞孔不良是一個常見的問題，其原因和解決方法如下：
常見問題。孔口氣泡、塞孔不飽滿、樹脂與銅分層，這些問題可能導致孔口無法製作焊盤，影響元器件的貼裝和焊接。
解決方法。選擇合適的塞孔油墨，控制油墨的存放條件和保質期，規範檢查流程，避免孔口空洞的出現，依靠先進的塞孔技術和良好的絲印條件提高塞孔良率。對於樹脂與銅分層的問題，增加表面銅的厚度（大於15微米）可以顯著改善這種情況。
此外，還有熱風整平前後的不同塞孔工藝方法，如使用鋁片塞孔、固化、磨板後進行圖形轉移，或直接絲印板面阻焊等。這些方法各有優劣，適用於不同的生產需求和條件。為了提高塞孔的質量，還需要注意網版的製作和使用，以及樹脂塞孔過程中的細節，例如使用真空塞孔機、抽真空預處理、正確的刮刀厚度和角度、以及烘烤和磨板的正確方法。通過這些措施，可以有效地提高塞孔的良率，減少塞孔不良的情況。