10到25微米
PCB油墨的厚度通常在10到25微米（μm）之間。這個範圍是根據線路面油墨固化後的測量得出的標準厚度。如果油墨厚度太薄（低於10微米），則可能會降低其耐熱性、耐酸鹼性以及鉛筆硬度，並且油墨容易出現剝落。相反，如果油墨厚度太厚（超過25微米），雖然阻焊性能可能會提高，但可能會增加SMT（表面貼裝技術）過程中連焊的風險。
對於綠油（阻焊膜）的厚度，它可以做到不小於15微米，這樣的厚度可以確保良好的阻焊性能。然而，如果要求最薄的地方在15微米以上，可能需要通過增加印刷次數來達到這一要求。需要注意的是，如果最薄的地方達到了15微米，其他地方可能達到50微米左右，這可能會增加連焊的風險。
在4層PCB板中，基板的厚度一般在0.8mm到1.6mm之間，其中1.6mm是最常見的標準厚度。這個厚度的PCB板在製造和組裝上都比較容易，且成本較為經濟。而0.8mm厚度的PCB板則適用於某些小型電子產品，能夠節約空間和成本，但在製造和組裝上也更加困難。除了基板厚度之外，PCB板的其他組成部分也會對其厚度產生一定的影響，例如銅箔的厚度和印刷油墨的厚度。