PCB（Printed Circuit Board）製作是一個複雜的過程，包括多個步驟。以下是PCB製作的基本流程：
布局設計。PCB製作的第一步是接收PCB設計公司的CAD檔案，這些檔案通常需要轉化為Extended Gerber RS-274X或Gerber X2格式，然後工程師檢查PCB布局是否符合製作工藝，並修復任何缺陷。
芯板製作。清洗覆銅板，如果有灰塵可能會導致電路短路或斷路，芯板製作通常涉及多層板的層壓，包括半固化片的使用，以確保各層之間的粘合和絕緣。
內層PCB布局轉移。在芯板的銅箔上覆蓋感光膜，通過UV光照射固化感光膜，從而形成PCB布局線路，然後蝕刻掉未被固化劑覆蓋的銅箔，最後去除固化的感光膜。
鑽孔與檢查。在芯板上打孔，以便於後續的層壓和連線，孔的質量檢查非常重要，以確保PCB的可靠性。
層壓。將芯板與半固化片、銅箔層壓在一起，形成多層PCB結構。
外層處理。對外層進行感光膜處理，形成電路圖案，然後蝕刻掉未被覆蓋的銅箔，完成電路的製造。
阻焊膜與字元印刷。在電路板的表面塗覆一層阻焊膜，以防止氧化和積灰，同時標記指定位置。
檢驗與成品處理。最後對PCB進行全面檢驗，包括電路的連通性和完整性檢查，確保質量合格後，進行成品處理，如切割、標記等。
PCB的製作工藝根據具體需求（如多層板、埋/盲孔技術等）有所不同，但基本流程相似。