PI膜（聚醯亞胺薄膜）是一種具有高模量、高強度、耐高低溫、輕質和阻燃等特性的聚合物，其套用領域非常廣泛。主要包括：
電器絕緣類套用
電子基材類套用
熱控PI薄膜
航天航空用PI薄膜
柔性顯示用CPI薄膜
近年來，隨著技術的發展和政策的推動，高性能PI薄膜的國產化進程加快。例如，時代華昇項目的實施旨在形成高端功能性聚醯亞胺薄膜的自主開發能力，以替代國外進口產品，滿足國內外高尖端技術產業的需求。
特別是在熱控套用領域，PI膜作為高導熱石墨膜的核心原材料，其需求隨著新型設備對散熱系統要求的提高而增長。數據顯示，我國石墨烯導熱膜行業產量從2014年的17.80萬平米快速增長至2018年的745.20萬平米，顯示出PI膜在此領域的重要性和市場需求。
此外，隨著5G技術的推廣和智慧型手機市場的擴大，5G手機功耗的增加將進一步推動高導熱石墨膜市場的增長，從而帶動PI膜需求的增加。
綜上所述，PI膜的需求受到多種因素的驅動，包括但不限於其在電器絕緣、電子基材、熱控、航天航空和柔性顯示等領域的套用，以及國內政策對高性能PI薄膜國產化的推動。特別是高導熱石墨膜市場的快速發展和5G技術的推廣，為PI膜的市場需求帶來了新的增長點。