Plasma清洗的原理主要涉及使用電漿來清潔和處理物品表面。這個過程通常在真空環境下進行，通過在反應腔體內產生高頻率的交變電場，使腔體內的氣體電離化形成電漿。
Plasma清洗機通過這種電場作用，使電漿中的粒子如電子、離子、激發態原子和分子等活性成分與被清洗物體表面相互作用。這些活性粒子能夠與物體表面的污染物、氧化物、碳化物、有機污染物和無機污染物等發生化學反應，將它們轉化為揮發性物質，這些物質隨後被真空泵抽出，從而達到清潔表面的目的。
此外，電漿中的高能粒子還能夠與物體表面發生物理轟擊作用，如濺射刻蝕，通過物理方式去除表面污染物。這種物理和化學的雙重作用可以有效地清除表面殘留物和雜質。
Plasma清洗不僅限於清潔作用，還能改善材料表面的潤濕性能、提高表面能，促進後續塗覆、粘合等工藝的附著力和潤濕性。此外，通過引入特定的反應性氣體，可以在材料表面形成新的官能團，從而增強材料表面的活性。
總的來說，Plasma清洗是一種高效、多功能的表面處理技術，廣泛套用於各種材料的預處理和表面改性過程中。