SMT（表面貼裝技術）操作主要包括以下步驟：
準備階段。包括準備PCB板、電子元器件，以及清潔和檢查貼片機。確保所有設備如電源、氣源和接地系統均處於正常狀態。
機器設定。根據PCB板尺寸和元器件規格，調整貼片機的傳送帶寬度和高度，安裝供料器，並選擇合適的吸嘴。設定貼裝參數，如速度、壓力和角度，並調整視覺系統以確保準確識別PCB板和元器件。
編程與調試。使用編程軟體根據PCB板設計檔案（如Gerber檔案）進行編程，生成貼裝程式。導入貼片機中進行初步調試，檢查元器件的吸取、定位和貼裝準確性。最佳化和調整貼裝程式以提高精度和效率。
開始貼裝。將PCB板放置在傳送帶上，啟動傳送帶將PCB板送至貼裝區域。啟動貼片機開始自動貼裝。在貼裝過程中，觀察設備的運行狀態和貼裝效果。
維護與保養。定期全面清潔貼片機，特別是供料器、吸嘴和傳送帶等關鍵部位。檢查電源、氣源和接地系統。定期更換易損件，如吸嘴、過濾器等。定期維護傳動系統、電氣系統和控制系統。
這些步驟確保了SMT操作的準確性和效率，同時也有助於延長設備的使用壽命和提高生產安全性。