VALTRON®TriAct™DF切丁液系列是一種專用於半導體晶圓切丁工藝的配料。它的主要作用包括：
消除矽塵顆粒：有效地清除生產系統中的矽塵堆積。
消毒：阻止微生物的生長，防止污泥的形成。
防止腐蝕：特別是電偶腐蝕，保護設備和材料。
減少和中和靜電荷：降低靜電的產生，減少對設備的損害。
潤滑和冷卻：降低摩擦和表面張力，減少因摩擦產生的熱量，從而減少矽片裂紋的風險。
低發泡特性：提供易於沖洗的低泡沫剖面，有助於阻止微生物的生長活動。
此外，VALTRON®TriAct™DF切丁液系列在稀釋率高達1:4000時仍能有效工作，並且可以作為調劑系統使用。濃縮物通常用去離子水按1:2000至1:4000的比例稀釋，但具體比例可能因種類和數量而異。在首次使用時，建議以1:20到1:40的比例稀釋以消除現有微生物生長，而在常規使用中則以1:2000至1:4000的比例稀釋。