晶圓（Wafer）的生產流程是一個複雜的過程，主要包括以下步驟：
提取晶體矽：首先，從砂子中提取矽元素，並通過化學反應將其轉化為純度較高的多晶矽。這一過程涉及將矽與氧氣反應，生成二氧化矽和一氧化碳氣體，然後進一步熔煉得到三氯矽烷，最後分解三氯矽烷得到超高純度的多晶矽棒。
製造晶棒：將提取的超高純度多晶矽棒熔煉，形成晶棒。在這個過程中，會使用籽晶作為引導，確保晶體按照預定的方向生長。
晶片分片：將製造好的晶棒切割成薄片，這些薄片就是晶圓。
外觀處理：對切割好的晶圓進行外觀的打磨和拋光，以提高其表面質量。
生長二氧化矽層：通過高溫處理，在晶圓上形成一層二氧化矽（SiO2）。這一步是為了在後續的工藝中提供良好的絕緣層。
光刻膠塗布：在晶圓上塗布光刻膠，這是為了在後續的光刻過程中提供圖案。
光刻：使用光刻機將圖案轉移到晶圓上。這一步是通過紫外線照射塗有光刻膠的晶圓來實現的。
電鍍和拋光：在光刻後的晶圓上進行電鍍和拋光處理，以形成所需的電路圖案。
切片和測試：將處理好的晶圓切割成單獨的晶片（Die），然後使用探針台（Prober）和測試機（ATE）對每個晶片進行測試。測試結果會被標記，以便後續處理。
包裝入盒：測試合格的晶片會被封裝成晶片，並包裝入盒，準備發往封測環節。
以上步驟構成了晶圓生產的基本流程，每個步驟都對最終產品的性能和質量有著重要影響。