表面貼裝技術
SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）是一種現代電子組裝技術，它涉及將無引腳或短引線的表面組裝元器件（通常稱為SMC/SMD或片狀元器件）直接安裝在印製電路板（PCB）的表面或其他基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法將這些元件焊接到電路板上。
SMT的發展基於混合積體電路技術，它採用了先進的自動化設備，如錫膏印刷機、貼片機和回流焊爐，以實現高效、高精度的電子組件組裝。這種技術促進了電子產品的小型化和多功能化，為大批量生產和低缺陷率提供了條件。
與傳統通孔插裝技術（THT）相比，SMT提供了更多優勢，包括更小的體積、更高的可靠性和生產效率。SMT是電子組裝行業中非常流行的一種技術和工藝。