什麼是osp

OSP是一種印刷電路板銅箔表面處理工藝，全稱為Organic Solderability Preservatives，中文稱為有機保焊膜或護銅劑。該工藝通過化學方法在潔淨的裸銅表面形成一層有機皮膜，這層膜具備防氧化、耐熱衝擊和耐濕性，以保護銅表面在常態環境下不受氧化或硫化等反應。在焊接過程中，這層保護膜能夠被助焊劑迅速清除，使得乾淨的銅表面能夠在短時間內與熔融焊錫結合，形成牢固的焊點。