晶片解密的方法可以分為物理方法和非物理方法。以下是詳細介紹：
物理方法。這種方法主要涉及對晶片的物理操作，例如，切片法、X射線法等，這些方法通過直接觀察晶片內部結構來獲取信息。侵入型攻擊是其中一種，它需要剝開晶片外殼，修改晶片內部的電路，這種方法雖然能解密，但對晶片本身造成永久性損害。另一種是採用RF等編程器，通過燒斷單片機管腳實現OTP（一次可程式）不可恢復性加密。還有特殊物理方法，例如在封裝時某些管腳不引出，或者使用工具去掉管腳到管芯PAD處的連線，最後用保密矽膠封住。
非物理方法。這種方法包括軟體仿真、JTAG調試等，通過軟體手段獲取晶片信息。非侵入型攻擊是其中一種，主要藉助軟體和自製設備進行，不破壞晶片外形結構和晶片管芯線路，這種方法通常用於提取晶片內的程式和數據。軟體攻擊也是非物理方法的一個例子，它利用處理器通信接口和加密算法中的安全漏洞進行攻擊。
晶片解密技術在軟體調試、晶片修復、逆向工程等領域有廣泛套用，但需要注意的是，這些技術在實際套用中可能面臨法律和道德的挑戰。