水鍍和真空鍍是兩種不同的金屬表面處理技術，它們在應用、原理、優點和缺點方面有所區別：
應用方面。水鍍適用於需要大量快速生產的場合，如製造筆記本電腦外殼等；真空鍍適用於需要高品質的製造工藝，如製造高檔手機屏幕等。
原理方面。水鍍是一種將金屬材料鍍在基底表面的方法，通過電解將金屬陽極鍍在基底表面上，並在水中釋放離子，將陽極材料逐漸沉積在基底上；真空鍍是一種將非金屬材料鍍在基底表面的方法，利用真空中的高能離子使材料蒸發並離開原來的表面，將其沉積在基底表面上。
優點方面。水鍍的優點在於其速度快，適用於大批量生產，操作簡便，設備成本低；真空鍍的優點在於其製備的薄膜具有較高的質量和平滑的表面，且薄膜厚度可以精確控制。
缺點方面。水鍍的缺點在於其製備的薄膜表面較粗糙，且薄膜厚度不易控制；真空鍍的缺點在於其製備速度慢，對於不同形狀的基底，操作的難度也較大，而且製備成本也比水鍍高。
綜上所述，選擇水鍍還是真空鍍取決於具體需求，例如對鍍層質量、生產速度、成本等因素的考慮。