熱界面材料（Thermal Interface Materials, TIM）是一種用於電子組件和散熱器之間的材料，用於減少熱阻、提高散熱效率。它們通常具有高導熱性、良好的柔韌性和絕緣性，以確保電子設備的穩定運行。常見的熱界面材料包括：
導熱硅脂（Thermal Grease）。一種膏狀材料，通常含有硅油基體和無機填料（如鋁、銀、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、氧化鋅等），用於填充電子組件和散熱器之間的微小空隙。
導熱硅膠片（Thermal Paste）。一種以硅膠爲基材，添加金屬氧化物等輔材製成的片狀材料，具有較好的柔韌性和導熱性。
導熱凝膠（Thermal Compound）。一種粒子填充型聚合物，具有強大的內凝聚力，能在固化後形成具有一定硬度的聚合狀態，適應接觸表面的不規則性。
導熱雙面膠（Thermal Adhesive Tape）。一種高性能、高黏結性的材料，用於粘接發熱片和散熱片之間。
導熱墊片（Thermal Pad）。一種填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間空氣間隙的材料，具有柔性和彈性特性，可覆蓋不平整表面。
相變材料（Phase Change Material）。一種具有固-液相變特性的熱界面材料，能在溫度變化時改變形態，填補界面間的空隙。
導熱灌封膠（Thermal灌封膠）。用於對散熱要求較高的元器件進行灌封保護，以提高其導熱性能。
液態金屬（Liquid Metals）。一種新型的熱界面材料，具有高導熱性，但通常需要特殊處理和設備。
這些材料廣泛應用於電子、電氣、通信和其他需要有效散熱的領域。