玉米施肥的深度取決於施肥的類型（如底肥、追肥、種肥）和玉米的生長階段。
底肥是在下種前施用的，其目的是為了保證種子萌發和早期生長的養分需求。底肥的施用深度一般為20~25厘米，以避免養分流失。
追肥是在玉米生長期間施用的，目的是提供額外的養分以支持玉米的生長。在生長早期，追肥深度約為2~3厘米；中期時加大到4~5厘米；後期可調整到7~8厘米。另一份資料提到追肥深度一般為10~15厘米，這可能是指在特定條件下的推薦深度。
種肥是化肥作為種子和植株之間的肥料施用，其深度應控制在10~12厘米。種肥時，化肥應與種子隔離，施肥深度以10~15厘米為宜。
綜上所述，施肥深度的確定需考慮肥料類型和玉米的生長階段，以確保肥料的有效利用同時避免對植株造成傷害。