磁控濺射法是一種物理氣相沉積（PVD）技術，主要用於製備薄膜。這種方法在高真空環境下，通過在陰極（靶材）和陽極（鍍膜室壁）之間施加直流電壓，利用氬氣電漿來濺射靶材表面，使靶材原子或分子沉積在基底上形成薄膜。
磁控濺射法的原理是利用磁場和電場的相互作用，通過在靶材背後引入磁場，使電子在靶材表面附近做螺旋運動，從而增加電子與氬原子碰撞的機會，提高氬氣的電離效率。這樣，更多的正離子在電場作用下加速轟擊靶材，提高了濺射速率。
磁控濺射的優點包括：
高速、低溫、低損傷地製備薄膜。
適合製備大面積均勻薄膜。
鍍膜層與基材結合力強，鍍膜層緻密、均勻。
可以製備金屬、合金、半導體、鐵磁材料、絕緣體等薄膜。
適用於塑膠等不耐高溫的基材鍍膜。
環保無污染。
磁控濺射的套用非常廣泛，包括半導體、磁碟驅動器、光學膜層等的製造，以及各種功能性薄膜的製備。