CPU的製造過程是一個複雜而精細的技術過程，主要從高純度的矽材料開始，其製造過程可概括為以下幾個關鍵步驟：
矽材料提純。從沙子中提取二氧化矽，經過高溫處理和化學提純，製成高純度的單晶矽。
晶圓製備。將單晶矽切割成薄片，製成晶圓，晶圓是CPU製造的基礎材料。
電路圖案的創建。通過光刻技術，將設計好的電路圖案精確地轉移到晶圓上。這一過程涉及到塗抹光刻膠、曝光、顯影和清洗等步驟。
電晶體的形成。在晶圓上製造電晶體，包括摻雜半導體層、覆蓋金屬層以形成導電觸點等。
電晶體之間的互聯。通過電鍍和化學蝕刻等技術，建立電晶體之間的電氣連線。
封裝與測試。將製造好的CPU晶片封裝在塑膠或陶瓷外殼中，並進行各種性能測試，以確保其質量和可靠性。
這一過程不僅涉及物理製造，還包括複雜的電子設計自動化(EDA)工具輔助設計、驗證和模擬。CPU製造的每個步驟都需要精確的控制和高度的技術精度，體現了微電子製造業的卓越成就。