耗散功率(Power Dissipation)是指電子設備或組件在正常工作時，由於內部電阻等原因導致的能量損失。
這種能量損失通常轉化為熱量散發出去。耗散功率的大小與設備的熱設計、工作環境溫度以及散熱條件密切相關。在電晶體等半導體器件中，耗散功率還與最高允許結溫、集電極最大電流等參數有關。例如，矽管的結溫允許值大約為150攝氏度，鍺管的結溫允許值為85攝氏度左右。為了防止電晶體因過熱而損壞，其實際功耗不能超過最大允許耗散功率(PCM)，這個值通常在電晶體的規格表中給出。耗散功率的計算方式取決於設備的工作條件和狀態，對於線性條件下的耗散功率，可以通過PD=I²R或PD=U²/R的公式計算，而在開關狀態下，計算則相對複雜。