半導體器件中的底層材料
襯底通常是指半導體器件中的底層材料，它起着物理支撐、導熱及導電的作用。目前，市面上常見的襯底材料主要包括藍寶石（Al2O3）、硅（Si）和碳化硅（SiC）。這些材料各有其特點：
藍寶石襯底：常用於GaN基材料和器件的外延層生長，因爲它具有成熟的生產技術、良好的器件質量、高溫生長過程中的穩定性以及高機械強度，便於處理和清洗。
硅襯底：是半導體工業中最常用的材料，用於製造大量的集成電路和其他半導體器件。
碳化硅襯底：適用於高溫、高頻、大功率、高壓器件，因爲它能在這些條件下提供更好的性能。
除此之外，還有其他材料如GaAS、AlN、ZnO等也被用作襯底，具體選擇取決於器件的應用需求和材料特性。