積體電路封裝技術
BGA（Ball Grid Array）是一種先進的積體電路封裝技術。
BGA的全稱是Ball Grid Array，中文名為球柵陣列，這種技術的主要特點是在封裝的底部製作出一個球形觸點（焊球）的陣列，用作積體電路的輸入/輸出端與印刷線路板（PCB）之間的連線。BGA封裝採用底面連線的方式，相比傳統的側面連線方式，提供了更大的連線空間，使得PCB的高密度和電子產品的高性能成為可能。這種技術主要套用於多引腳的LSI（大規模積體電路）中，如微處理器、主機板上的南/北橋晶片等，其優點包括增加封裝I/O密度、減少封裝面積、提高性能等。
BGA封裝技術分為多種類型，包括CBGA（陶瓷BGA）、FCBGA（倒裝晶片BGA）、TBGA（帶狀BGA）等，不同類型的BGA適用於不同的套用和基板材料。