CPU的製造過程是一個複雜而精確的工藝，主要涉及以下步驟：
原料準備：CPU的起點是一堆沙子，這些沙子實際上是高純度的二氧化矽礦物質。通過融化並去除雜質，可以冶煉出直徑約300毫米、重約100千克、純度為99.9999%的單晶矽晶體。
晶圓製作：將單晶矽晶體切成薄片，得到晶圓。這些晶圓將成為CPU的基本構成部分。
離子注入：通過高能加速器將金屬離子轟擊到矽片表面，形成摻雜的半導體層，這是離子注入的過程。
光刻：在晶圓表面塗上光刻膠，然後通過光刻機將設計好的電路圖案投影到光刻膠上。光刻膠被照射後變得易溶，用化學藥劑洗掉未被保護的金屬層，露出成型的柵極。
電鍍和銅互聯：利用電鍍工藝，將銅覆蓋在源極和漏極表面，形成電晶體的三個導電觸點。完成不同電晶體之間的銅互聯層，CPU電路部分製造完畢。
質量檢測和封裝：對每一個核心進行質量檢測，並將它們從一大塊晶圓上切割開來，去除不合格的個體。然後根據體質決定運行頻率，並封裝到PCB底板上（台式機的CPU還會加上保護蓋），成為我們看到的CPU的樣子。
這一過程需要極高的精度和嚴格的環境控制，以確保CPU的質量和性能。