PCB成型是印製電路板製作的重要工藝流程，主要包括以下幾個步驟：
材料準備。選擇合適的基板材料、銅箔材料和覆蓋層材料，剪裁成指定大小和形狀，對邊緣進行修整和光潔處理，以及對材料進行高溫退火處理，以消除內部應力，提高材料強度和韌性。
印製電路板製作。包括銅箔覆蓋、光刻、蝕刻、鑽孔和塞孔等過程。銅箔覆蓋是將銅箔貼附在基板上，光刻使用光敏材料製作電路圖形，蝕刻通過化學法去除不需要的銅箔，鑽孔創建電路孔洞，塞孔則是在孔洞中填充導電材料以連線不同層電路。
表面處理。旨在提高耐腐蝕性和導電性，常見方法包括沉金、沉銀、沉錫等，其中沉金是最常用的方法。
切割和打標。根據設計要求將PCB板切割成指定形狀和尺寸，在板上印刷標識、標誌、型號等信息。
特殊的成型工藝。包括鋁板分割、彎曲成型和衝壓成型等，適用於不同類型的PCB材料和形狀要求。
PCB成型工藝流程包括多個步驟，每一步都需要精細的操作和管理。在成型過程中，需要嚴格控制每個環節以保證PCB性能和品質，同時工藝也需要不斷最佳化和改進以適應市場需求和技術發展。