半導體封裝和測試
半導體封測，全稱爲半導體封裝和測試，是半導體產業的一箇重要環節。
半導體封測的主要過程包括晶圓測試、芯片封裝和成品測試，首先，在晶圓製造完成後，會進行晶圓測試，以確保晶圓的質量和性能符合要求，然後，通過劃片工藝將晶圓切割成小的晶片，並將這些晶片貼裝到基板的指定位置，使用金屬導線或導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，構成所需的電路，接下來，對獨立的晶片進行封裝，通常使用塑料外殼，封裝完成後，還會進行一系列後處理工藝，如固化、切筋和成型、電鍍和打印等，最後，對封裝好的芯片進行成品測試，以確保其性能符合設計要求。這些步驟的目的是保護芯片免受環境因素的損傷，增強散熱性能，並便於將芯片的I/O端口連接到外部電路。