什麼是半導體封裝

半導體封裝是指將半導體芯片包裹在一種保護性的外殼中，這個過程不僅保護芯片免受機械損傷、溼氣、化學物質等外部環境的影響，還實現芯片內部與外部電路的電氣連接，使芯片能夠正常工作。

半導體封裝的主要功能包括提供機械支持、電氣連接和環境保護，此外，封裝還有助於熱擴散、電磁防護、信號分配和電源分配，常見的封裝材料包括塑料、金屬、陶瓷和玻璃，其中塑料封裝因其成本低而廣泛使用，而金屬、陶瓷和玻璃封裝因其更高的可靠性，多用於要求較高的應用場合。