混合集成電路
厚膜電路是一種混合集成電路，它採用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在基片上製作無源網絡，並組裝分立的半導體器件、單片集成電路或微型元件，外加封裝而成。
厚膜電路的特點是製作的無源器件（如電阻和電容）的膜層厚度通常在幾微米到幾十微米之間，這種電路的製作材料主要包括導體、電阻、介質、絕緣和包封等五種漿料。厚膜電路的優點包括工藝簡便、成本低廉，並且能夠承受較大的功率，但其元件種類和數值範圍有一定的限制。相比之下，薄膜電路則是指使用真空技術製作的膜層，其厚度通常在1μm左右，與厚膜電路相比，薄膜電路具有不同的特性。