表面貼裝技術
回流焊是一種表面貼裝技術，用於將電子元件焊接到印刷線路板（PCB）上。它涉及以下步驟：
焊膏塗布：在PCB上塗布一層焊膏，焊膏包含金屬顆粒，用於形成焊點。
貼裝元件：將電子元件精確放置在PCB上的對應位置。
進行回流焊：將PCB和貼裝的元件送入回流焊爐或回流焊機中。這裡，通過加熱空氣或熱板，將整個PCB加熱到焊接溫度，使焊膏熔化。
冷卻固化：焊膏在熔化的同時，PCB和元件被加熱到一定溫度，然後通過控制升溫和降溫的速度，使焊膏逐漸冷卻固化，形成穩定的焊點。
回流焊的過程一般分為四個工作區：升溫區、保溫區、焊接區、冷卻區。在升溫區，焊膏中的溶劑和氣體蒸發，助焊劑潤濕焊盤和元件端頭。在保溫區，PCB和元件得到預熱，以防突然進入高溫焊接區損壞元件。在焊接區，溫度迅速上升使焊膏熔化，液態焊錫潤濕PCB的焊盤和元件端頭，形成焊錫接點。最後，在冷卻區，焊點凝固，完成焊接過程。
回流焊接可以通過回焊爐、紅外加熱燈或熱風槍等不同加溫方式來進行。它能夠實現高質量的焊接，因此被廣泛採用於各類電子設備的製造中。