固晶，也稱為Die Bond或裝片，是半導體封裝工藝中的一個重要步驟。它涉及將晶片（如矽片或晶片）通過膠體（例如導電膠或絕緣膠）牢固地粘結在支架的指定區域，以形成熱通路或電通路，為後續的打線連線等工序提供條件。固晶過程中使用的膠體需要具有粘附性、導電性（如銀膠）、導熱性，以及在某些情況下反光性能（通過添加銀粉實現）。固晶機是執行這一步驟的關鍵設備，它通過高溫和高壓的方式將微小的晶體元器件和封裝材料固定在一起。固晶機的套用範圍廣泛，包括半導體、太陽能電池、LED燈等領域。在半導體行業中，固晶機是封裝光電子器件（如雷射二極體、LED等）和微電子器件（如晶片、系統晶片等）必不可少的一種設備。固晶的目的主要是通過對銀膠等材料的加溫使其固化，從而使晶片能夠牢固地固定在LED支架上。