半導體制造技術
晶圓鍵合是一種半導體制造技術，用於將兩塊或多塊晶圓緊密連接在一起。
這項技術通過化學和物理作用實現晶片的結合，使得接合界面達到特定的鍵合強度。晶圓鍵合在MEMS（微機電系統）、CMOS（圖像傳感器）、DRAM（動態隨機存取內存）和NAND（計算機閃存）等領域有着廣泛的應用。
晶圓鍵合可以分爲永久鍵合和臨時鍵合，以及帶中間層的膠鍵合、共晶鍵合、金屬熱壓鍵和無中間層的熔融鍵合（fusion bonding）和陽極鍵合等不同的類型。這些方法利用了包括範德華力、壓力、溫度或電場等不同的物理原理來實現鍵合的目的。
總的來說，晶圓鍵合是半導體行業中的關鍵技術之一，對於提高器件性能和功能、降低系統功耗、尺寸與製造成本具有重要意義。