電子元件封裝技術
陶瓷封裝是一種電子元件封裝技術，它涉及將電子元件密封在陶瓷基板或陶瓷外殼中，這種封裝方式因其良好的耐熱性、耐濕性、耐腐蝕性和耐電磁干擾性而受到青睞，並且能降低電子元件內部的電氣噪聲和熱噪聲。陶瓷封裝適用於高性能電子器件，如高頻功率放大器、高速數據傳輸器和低噪聲放大器等。
陶瓷封裝工藝包括使用陶瓷外殼或陶瓷基板作為封裝載體，在陶瓷外殼的芯腔或陶瓷基板的晶片安裝區黏結或焊接晶片，然後通過線材鍵合或倒裝焊等方式實現晶片與外殼或基板的互連，最後用金屬或陶瓷蓋板、管帽將晶片密封在空腔中。
陶瓷封裝的優點還包括良好的導熱性能、高溫穩定性和耐化學腐蝕性，但其缺點在於加工難度大和成本較高。儘管陶瓷封裝的成本較高，但它提供了金屬封裝和塑膠封裝所不具備的性能優勢，特別是在航空航天、軍事和某些大型計算機套用中，陶瓷封裝的不可替代性顯得尤為突出。
陶瓷作為封裝材料，具有良好的可靠性、可塑性，以及優異的密封性和高頻特性。其線性膨脹係數與電子元器件非常相近，化學性能穩定且熱導率高，因此被廣泛套用於多晶片組件（MCM）、球柵陣列（BGA）等封裝中。