什麼是bga焊接

電子製造技術

BGA焊接是一種電子製造技術，主要用於將BGA（焊球陣列封裝）晶片焊接到電路板上。

BGA晶片的特點是其引腳不是分布在四周，而是集中在晶片底端，形成矩陣排列的錫球，作為電路的連線點。這種封裝方式使得BGA晶片的貼裝和焊接比其他類型的晶片更具有挑戰性。BGA焊接通常採用回流焊工藝，其中元器件在高溫下重新流動，以確保焊點牢固。在維修或更換BGA晶片時，可能需要使用專業的設備，如BGA返修台，以及特定的手工焊接技術。