共封裝光學技術
CPO技術（共封裝光學技術）是一種先進的光電共封裝技術，主要用於數據中心的電信號傳輸。
CPO技術通過將光模塊、網絡交換芯片或ASIC緊密地封裝在一起，使得光引擎和電子芯片之間的距離大大縮短，這種技術可以顯著提高數據傳輸的效率，降低能耗，並提高系統性能。CPO技術通過優化封裝結構，減小了封裝體積，降低了成本，同時提高了集成度和能源效率。在AI算力、雲計算和5G通信等領域，CPO技術的應用對於滿足海量數據傳輸的需求、提高計算密度和降低能耗至關重要。微軟、Meta、谷歌等雲計算巨頭，以及思科、IBM、英特爾、英偉達、AMD、臺積電等網絡設備和芯片製造商都在佈局和推進CPO技術的標準化工作。