什麼是qfn封裝

方形扁平無引腳封裝

QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝)是一種表面貼裝型封裝技術。

QFN封裝的特點是無引腳，通常呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一箇大面積裸露焊盤，用於導熱，而周圍則有多箇導電焊盤，用於電氣連接。QFN封裝因其小體積、低重量和優異的電性能及熱性能而受到歡迎，特別適合用於對尺寸、重量和性能有嚴格要求的電子應用，如手機、數碼相機和便攜式電子設備。