光切法是一 種利用光切原理 來 測量表面粗糙度的非接 觸性 測量方法，其常用 儀器是光切 顯微 鏡（也 稱 為 雙管 顯微 鏡）。光切法通 過 將一束平行光 帶以一定角度投射到被 測表面上，光 帶 與表面 輪廓相交的曲 線影像反映了被 測表面的微 觀 幾何形 狀， 從而解 決了工件表面微小峰谷深度的 測量 問 題。
光切法的原理是利用 線 結 構光代替 單 點 結 構光 實 現表面的快速 測量 掃描。在操作 過程中， 應避免光源直接接 觸被 測表面，以 減少 對表面的影 響。光切法 適 用於 測量金 屬零件的平面或外 圓表面，但不 便於 檢 驗用磨削或 拋光方法加工的零件表面。
光切法的 優 點 包括低成本、 易於操作，以及 適 用於各 種材料和表面的 測量。然而，其 測量速度和精度受限 於物 鏡的景深和 鑑別率， 對於峰谷高度超出一定 範圍的表面，可能 無法在目 鏡 視 場中形成清晰的真 實 圖像， 導致 無法 測量或 測量 誤差 較大。