光敏印章的原理主要依 賴 於一 種特殊的化工合成材料， 這 種材料在 強光 輻射下 會 發生光氧化和 熱交 聯作用， 從而 製成印章。
光敏印章的 製作 過程 開 始於在印章 膠片表面 塗覆一 層光敏膜，然 後 將印章模板 與印章 膠片一起放置在特定光源下 進行曝光。曝光 時，光敏材料表面 見光部分瞬 間吸收大量的光能 後， 溫度迅速上升 並 達到熔 點， 閃光 結束 後，表面熔 體的 溫度迅速降低，形成一定厚度和 強度的薄膜， 這 層薄膜起到封孔 閉孔的作用， 並隔 絕印油的 滲透。 由於 雷射 印表機的 列印精度在1200DPI以上，加之光敏材料本身的超微孔 結 構，因此光敏印章的精度比 採用 雷射雕刻的印章或其它技 術方式 製作的印章的 蓋印精度高出 許多。
此外，光敏印章的特 點是成像 極清晰， 無需印泥，即印即 乾。光敏技 術的 套用使得印章的 製作更加高效和精 確。