切刻平移，也稱為切口平移，是一種在體外向DNA分子引入放射性標記核苷酸的技術。該過程涉及以下步驟：
用DNase I處理雙鏈DNA，使其隨機產生單鏈斷裂。
DNA聚合酶I的5'-3'外切酶活性從斷裂處5'端除去一個核苷酸，同時5'-3'聚合酶活性將一個放射性核素標記的單核苷酸引入到斷裂的3'端。
反應重複進行，結果標記的核苷酸代替了原來的核苷酸殘基，形成了放射性的DNA分子。
切刻平移的主要作用是對DNA的複製引物進行替代修復。此外，該技術也存在一些缺點，如放射物質攝入率較低、長時間反應後放射性物質可能被外切酶活性游離下來、需要高純度的模板DNA以及反應後必須除去未反應的放射性dNTP。