半導體制造業是電子信息產業的重要組成部分，涉及將半導體材料加工成芯片和其他電子器件的過程。
半導體制造業的流程主要包括芯片設計、晶圓製造、封裝測試等步驟。芯片設計包括使用電子設計自動化工具創建集成電路設計；晶圓製造是在硅片上製造集成電路的過程，包括沉積、蝕刻、光刻、離子注入等；封裝測試包括將製造完成的芯片進行切割、焊線、塑封，並進行功能和性能測試。
此外，半導體制造業需要使用高科技設備，如CVD設備、PECVD設備、離子刻蝕機、光刻機等，這些設備對產品的質量和製造效率有重要影響。半導體產品廣泛應用於消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用等領域。