圓形的薄片
半導體晶圓是一種圓形的薄片，主要用於製造半導體器件。
半導體晶圓通常由高純度的硅製成，這種硅材料經過特殊的處理，如拉晶、切片等，形成可用於製造集成電路的晶圓。在製造過程中，晶圓可以承載非本徵半導體材料，可以是P型（正）或N型（負）半導體。硅晶片是半導體晶圓中最常見的類型，因爲硅是流行的半導體材料，具有廣泛的供應和成熟的加工技術。除了硅，其他材料如砷化鎵（GaAs）也被用於製造半導體晶圓，特別是在需要特定電子特性的應用中。這些晶圓經過一系列複雜的半導體制造工藝，形成微小的電路結構，最終通過切割、封裝和測試，成爲可在電子設備中使用的芯片。