半薄切片厚度

0.5～2μm之間

半薄切片的厚度通常介於0.5～2μm之間。這種切片製備技術是介於光鏡石蠟切片（7μm）和電鏡超薄切片（0.07μm）之間的一種制樣手段。半薄切片的製備過程包括將組織塊用樹脂包埋，然後在超薄切片機或改制的石蠟切片機上使用玻璃刀進行切片。這些切片經過特定方法處理後進行染色，並在光學顯微鏡下進行觀察。半薄切片主要用於電鏡觀察前的定位，但由於其製備過程遵循電鏡制樣程式，包括固定、脫水和包埋，因此組織結構保存較好。由於其切片較薄，所以在光鏡下的解析度優於常規光鏡切片。