回流焊的溫度範圍和分區如下：
預熱區：溫度通常控制在110℃至190℃之間，具體取決於錫膏類型和電路板大小。
加熱區（也稱為熱源區或焊接區）：溫度一般設定在200℃至260℃之間，這是回流焊過程中溫度最高的區域，用於熔化焊錫並將元器件焊接到電路板上。
冷卻區：溫度控制在60℃至100℃之間，目的是使焊點迅速冷卻並固化，以提高焊點的強度。
注意事項：
回流焊的溫度設定需要根據具體的焊接產品和要求進行調整。
應考慮焊膏的熔點溫度，通常在180℃至250℃之間。
升溫速率和冷卻速率也是重要的參數，需要適當控制以避免對元件造成熱衝擊。
結論：
回流焊的溫度設定是一個複雜的過程，需要考慮多個因素，包括預熱區、加熱區、冷卻區的溫度設定，以及焊膏的類型和元件的特性。正確的溫度設定對於確保焊接質量至關重要。