地膜打孔的原因主要包括以下幾點：
保持土壤水分和溫度。地膜覆蓋在土壤表面，長時間覆蓋會阻礙土壤的呼吸和水分的自由透過，導致土壤缺氧和溫度過高或過低，影響土壤的健康生態環境和作物的生長，打孔可以增強土壤與空氣的接觸，促進水分和熱量的流通，從而保持土壤適宜的濕度和溫度。
促進作物生長。地膜上的孔洞有助於增加土壤中的光照，提高光合作用效率，進而促進作物的生長和發育，對於一些需要深植和髮根的作物，打孔還有助於促進其根系生長。
防止土壤濕度波動。在降水量充足的地區，如南方地區，打孔可以防止因土壤濕度波動較大而導致的作物缺水問題，有助於保持土壤濕度穩定，有利於作物的健康生長。
降低地膜溫度。打孔還可以降低地膜的溫度，防止溫度過高導致作物燒傷。