地面找平的方法主要有水泥砂漿找平、石膏找平和自流平找平，每種方法都有其特點和適用環境。詳細介紹如下：
水泥砂漿找平。適用於各種地面和地板鋪設前的地面找平，但缺點是找平厚度較厚（25～35mm），如果水泥砂漿配比不當，可能會導致面層粉化起砂、起灰及裂紋，這種方法適合房間舉架高、暖氣片採暖、實木地板和複合地板鋪設前的找平。
石膏找平。適用於局部找平，不會增高地面，找平厚度大約在5～20mm，對房間高度影響小，乾燥速度快，價格相對便宜，施工方便，但只適用於小範圍內的找平。
自流平找平。適用於地面為地熱採暖的房間，找平厚度較薄（2～5mm），不影響地熱的熱傳導，更適合舉架較矮的房間，因為找平厚度薄，不影響室內高度視覺感，其優點包括不離析、不起砂、不起塵、不裂紋，且收縮率低（通常在千分之0.3～0.4），但缺點是不能進行局部施工，需要整屋做。
地面找平的步驟通常包括基層處理、標高確定、水泥砂漿攪拌、鋪設水泥砂漿、壓光處理和養護等過程。具體如下：
基層處理。清理地面，確保無空鼓、起殼等缺陷，以及無油脂、塵土等雜物。
標高確定和彈線。確定找平厚度，在牆面彈出找平控制線，再根據控制線沿牆四周抹灰餅。
攪拌砂漿。按照一定比例（例如1:3）攪拌水泥砂漿。
鋪設水泥砂漿。將攪拌好的水泥砂漿鋪在地面上，並用鐵抹子壓實攤平。
壓光處理。在砂漿初凝後，進行壓光處理，以提高地面平整度。
養護。完成找平後進行灑水養護，保持濕潤，防止乾裂。
找平完成後，還需進行驗收，確保找平層結構牢固，無起砂現象，平整度誤差不超過3mm。