失效物理方法是一種綜合性的分析過程，旨在理解電子元件和材料失效的根本原因。這種方法包括以下幾個關鍵步驟：
觀測失效現象：這包括記錄失效模式和失效時產品所處的環境、應力情況或工作條件。
鑑定失效模式：對失效現象進行分類，確定其與產品哪一部分有關。
描述失效特徵：科學地表徵失效現象或效應，如形狀、大小、位置、顏色等。
提出失效機理假設：根據失效特徵和相關理論，提出可能導致失效的內因和外因。
驗證假設：通過實驗驗證失效機理假設的正確性，並根據需要重新假設和驗證。
反饋和糾正措施：將分析結果反饋到設計和製造部門，並提出糾正措施。
基於失效物理的可靠性設計方法的核心是控制誘發失效機理的應力，確保其不超過規定的應力閾值。這包括建立失效物理模型，計算應力閾值，並通過測試和仿真驗證設計是否滿足要求。如果設計不滿足要求，則進行設計改進，降低薄弱環節的應力水平，並通過疊代分析驗證確保產品的可靠性。
失效物理方法的套用不僅限於電子元件和材料，它也適用於其他領域，如機械、化學等，其中失效機理可能包括擴散、晶體結構缺陷、材料形變、氧化和腐蝕、原子和分子內部結合力的變化、老化和機械磨損等。