分辨DDR2和DDR3內存的方法主要包括以下幾個方面：
針腳數量。DDR2和DDR3的內存顆粒形狀通常爲正方形，而且比DDR的顆粒小，DDR2和DDR3的金手指針腳數量爲240個，而DDR的則爲184個。
防呆缺口位置。DDR2和DDR3的防呆缺口位置與DDR不同，DDR2的缺口在左數第64個針腳後面，而DDR3的缺口在左數第72個針腳後面。
電壓差異。DDR2的工作電壓通常爲1.8V，而DDR3的工作電壓則較低，通常爲1.5V。
封裝方式。DDR3採用CSP和FBGA封裝，8bit芯片採用78球FBGA封裝，16bit芯片採用96球FBGA封裝。相比之下，DDR2的封裝方式有所不同。
邏輯Bank數量和突發長度(BL)。DDR3的起始邏輯Bank數量爲8個，而DDR2可能有4Bank或8Bank的設計。在突發長度方面，DDR3的BL固定爲8，而DDR2和早期的DDR架構常用的BL爲4。
速度和帶寬。DDR3相對於DDR2有更高的速度和更大的帶寬。DDR3的速度範圍從800MHz起，最高可達3200MHz，而DDR2的速度通常在400MHz至1066MHz範圍內。
內存顆粒形狀和顏色。DDR3的內存顆粒通常是正方形，並且可能具有不同的顏色編碼。
通過這些特徵，可以區分DDR2和DDR3內存。