對芯片進行封裝和測試
封測廠在半導體產業鏈中主要負責對芯片進行封裝和測試。
封裝和測試是集成電路製造的重要後道工序，封裝的主要作用是將晶圓切割、焊線後塑封，以實現芯片電路與外部器件的電氣連接，並提供機械物理保護。測試則主要針對成品芯片進行各項參數的檢測，確保其性能和功能符合要求。封測廠的工藝流程包括晶片切割、固晶、焊線、模塑、切筋成型、電鍍和測試等環節，涉及多種專用設備，如劃片機、固晶機、焊線機、模塑機、切筋成型設備、電鍍設備和測試機等。
封測廠可以分爲兩類，一類是擁有自己的IC生產和封測能力的專屬（in-house）封測廠，如NXP和TI等；另一類是爲IC設計公司提供專業封測代工服務的封測廠，如矽品、日月光、安靠、力成、南茂、長電科技等。這些封測廠服務於多箇領域，包括汽車電子、工業、物聯網設備、消費電子等，提供定製化的封裝和測試解決方案。