IC載板或封裝基板
封裝載板，通常稱爲IC載板或封裝基板，是半導體封裝技術中的重要組成部分。
IC載板基於高密度互連板(HDI)技術發展而來，是高端印刷電路板(PCB)的一種，具有高密度、高精度、小型化和薄型化的特點。IC載板的主要功能包括爲芯片提供物理支撐、保護和散熱，同時通過電子連接將芯片與PCB母板或其他組件連接起來，在先進封裝技術中，IC載板還可能埋置無源元件以實現特定的系統功能。
IC載板在半導體晶圓與PCB之間建立連接，其鑽孔和導體線路比傳統PCB更密集，是封裝環節中價值量最大的耗材之一。