導熱膏是一種用於電子元器件散熱的重要材料，主要由導熱填料、基礎油脂和穩定劑等組成。
導熱膏的主要成分包括矽脂，這是一種在高溫下具有良好耐受性的材料，能抗高溫、耐油、耐磨、絕緣性好，通常用作潤滑、防腐、密封等領域。矽脂能增加潤滑性，使導熱膏更容易施加，並可增強其熱傳導效果。除此之外，導熱膏中還包含金屬粉末，如銀、銅、鋁等，這些金屬粉末能夠加強導熱膏的熱傳導性能，並且具有良好的電導性。
導熱膏中的導熱填料，如氧化鋁、氧化鋯、碳化矽等，都是高熱導率、穩定的化學性質、耐磨損的材質，用於增加導熱膏的導熱性能。基礎油脂如合成酯類、白油等，提供潤滑作用並保護電子元器件。
根據成分，導熱膏可以分為含矽和不含矽的兩種類型。含矽導熱膏，也稱為導熱矽脂，是以有機矽酮為主要原料，添加導熱性能優異的材料後製成的導熱型有機矽脂狀複合物，可在200℃以上長期使用而保持膏脂原狀，並具有良好的化學穩定性。