導熱性良好的膏狀材料
導熱膏是一種用於電子和電器設備的導熱性良好的膏狀材料，主要用於填充發熱體（如CPU、芯片）和散熱設施（如散熱片）之間的微小空隙，以減少熱阻，增強熱量傳導。
導熱膏的主要成分是導熱物質，如氧化鋁、氧化硅、碳素等，以及稠化劑和添加劑，具有較低的黏性和絕緣性，不會腐蝕金屬，也不會與橡膠等材質反應。導熱膏通常具有熱導率，範圍在3到8瓦每米開爾文之間，而且能夠在較寬的溫度範圍內使用，包括在極高或極低溫度下。
此外，導熱膏還具有一定的防潮、防塵和抗震作用，對電子設備的穩定運行和延長使用壽命非常重要。