旋塗，全稱旋轉塗抹法，是一種利用工件旋轉時產生的離心力將液態塗覆材料均勻分布在工件表面的塗覆技術。以下是旋塗的詳細介紹：
旋塗的基本原理。旋塗技術通常涉及將待塗層的溶液或懸浮液滴在旋轉的基板上，通過離心力將液體均勻地分布在基板表面上，形成塗層。在液體滴落後，基板被快速旋轉並獲得加速度，液體會沿著基板表面迅速散開。液體散開後，基板繼續快速旋轉，將多餘的液體彈離，並在基板表面形成均勻的塗層。
旋塗的套用。旋塗技術廣泛套用於微電子製造、光電子學、生物感測器、材料科學等領域。例如，在微電子製造中，旋塗可用於製備金屬、氧化物、聚合物和有機材料等塗層，用於製造電晶體、電容器、電阻器等微電子器件。
旋塗的優點。旋塗技術的優點包括塗層厚度的可控性高、塗層均勻性好、處理時間短等，易於獲得密度較大的塗層，塗層厚度比較均勻。
旋塗的缺點。旋塗的一些缺點包括塗層的粗糙度相對較高，不適用於需要高精度塗層的套用。在旋塗過程中也可能會出現氣泡、顆粒等缺陷，這需要通過最佳化工藝參數來解決。
旋塗過程中一些關鍵參數需要仔細控制，例如旋轉速度、塗層溶液的濃度和粘度、基板的表面特性和溫度等。通過最佳化這些參數，可以獲得高質量、均勻且可控的塗層。